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普源精电 M300多通道应力丈量系统

材料是人类赖以保存和成长的物资根本。20世纪70年月，人们把信息、材料和能源作为社会文明的支柱。而到现代社会，材料已成为国平易近经济扶植、国防扶植和人平易近糊口的主要构成部门。

IDC发布陈述，商汤科技跻身中国GenAI IaaS第一梯队

商汤科技在中国云计较根本举措措施厂商中脱颖而出,与火山引擎、阿里巴巴配合跻身2023年下半年中国GenAI IaaS办事厂商TOP 3,以显著的市场份额优势位居GenAI IaaS范畴的第一梯队。

将来可期——浙豪联袂小华半导体表态慕尼黑上海电子展

小华半导体作为国产MCU行业的前驱者，产物线涵盖超低功耗、通用节制、机电节制、汽车电子四年夜系列，至今累计出货芯片数目跨越10亿颗，已在家电、工业、汽车、新能源、物联网等行业获得普遍的承认和利用。

电子电气架构进级，车“芯”市场生变，紫光同芯若何抢跑“芯”风口？

在2024年慕尼黑上海电子展上,紫光同芯旗下平安芯片与汽车电子两年夜范畴的焦点产物与功效初次同台表态,此中紫光同芯的“汽车芯家族”也重磅表态,包罗汽车节制芯片、汽车平安芯片、功率器件和多个终端方案均激发了现场的高度存眷。

Hailo助力智能骑行灯Copilot，引领自行车平安新纪元

在智能科技驱动各类出行体例平安进级的征途中,Velo AI凭仗其立异性的智能骑行灯Copilot,为自行车平安设立了新的标杆。这款革命性产物奇妙融会了树莓派的低功耗计较能力与Hailo的人工智能处置器,为骑行者带来了道路监测与平安保障。

Valens联袂舜宇智领手艺，共绘将来出行新蓝图

Valens与舜宇智领手艺的合作功效获得了行业内的普遍存眷和高度评价。今朝,两边正合作无懈,为中国的领先整车厂开辟下一代高级辅助驾驶系统(ADAS)平台的概念验证(PoC),该平台集成了跨越20个摄像头,揭示了史无前例的手艺集成度和立异能力,标记着两边在智能驾驶手艺范畴的合作迈上了新的阶梯,也预示着将来智能驾驶手艺在更普遍范畴的利用潜力。

京瓷开辟出新型半导体系体例冷模块，吸热机能晋升

半导体系体例冷模块是一种能量转换装配,半导体晶体夹在铜基板之间,通电后,基板的一面吸热(冷却),另外一面放热(加热)。这类装配可以或许使概况温度敏捷变冷或变热,调理到特定温度或连结在设定的方针温度。

专访 | 准时达万程：经由过程AI赋能全球供给链的新质出产力，助力企业高质量“品牌出海”

6月25-27日，备受注视的2024亚洲物流双年展在上海新国博国际会展中间昌大进行。 作为亚洲物流供给链行业旗舰展，亚洲物流双年展周全展现海·陆·空物流范畴的立异手艺与办事，物流办事、航空货运、口岸船运、公路/铁路运输、物流地产、冷链物流、聪明物流/IT信息系统、物流设备和专用车辆等各范畴的立异解决方案，全方位演绎“物流改变糊口”的展会主题。

聚焦立异,共话将来 京瓷将参展2024慕尼黑上海电子展

作为全球电子行业的嘉会,慕尼黑上海电子展(electronica China)将在2024年7月8日至10日在上海新国际博览中间盛大举行。京瓷将携车载、通讯范畴的零部件、电子元器件产物和手艺表态,诚邀列位莅临京瓷展台(展位号:E6-6510),配合见证京瓷不竭进级的前沿手艺与立异产物,共探行业成长新趋向。

初芯投资之道：三位一体 深度耕作

6月25日,在青岛这座汗青与现代交叉的城市,2024青岛国际显示年夜会第三次闭幕。这不但是一场彰显半导体显示手艺风向标的嘉会,也是一个见证青岛显示财产成长的舞台,更加我们洞察其背后的驱动气力供给了窗口。

“2024数字化转型标杆功效和立异功效”榜单正式揭晓

6月27日,“2024数字化转型标杆功效和立异功效”榜单正式发布。本次征集勾当由行业媒体结合相干机构和闻名行业专家配合制订数字化转型范畴高级别、权势巨子性的竞争力评价指标系统。榜单的终究成果由专家委员会研究论证,连系查询拜访成果加权发生,以确保其客不雅性与公道性。

Valens VS6320芯片组获得多家行业领先制造商采取

6月12日,领先的高机能毗连解决方案供给商Valens Semiconductor(纽约证交所代码: VLN,以下简称Valens)公布,其立异的VS6320 USB 3.2延展解决方案已被多家音视频市场的领先企业集成到数十种产物中,这些产物已在业界备受注视的InfoComm 2024年夜会上初次表态。

X-MAN走进光合组织专场勾当顺遂举行!

光合组织将联袂X-MAN,缔造更多交换机遇,以现实步履赋强人工智能范畴,会聚生态之力成为扶植数字中国的主力军。

EV团体与弗劳恩霍夫靠得住性和微集成研究所扩年夜在量子计较利用晶圆键合范畴的合作

微电机系统（MEMS）、纳米手艺和半导体市场晶圆键合与光刻装备领先供给商EV团体（EVG），与全球领先的半导体 3D 晶圆级系统集成利用研究机构弗劳恩霍夫靠得住性和微集成研究所部属德累斯顿全硅系统集成（All Silicon System Integration Dresden，简称：ASSID）今天结合公布，两边已成立计谋江南体育合作火伴关系，开辟和优化利用在包罗量子计较在内的进步前辈CMOS集成和异构集成的晶圆姑且键合和解键合工艺。

全新 EVG®880 LayerRelease™ 离型层系统将半导体层转移手艺产量提高一倍

奥地利圣弗洛里安——微电机系统（MEMS）、纳米手艺和半导体市场晶圆键合与光刻装备领先供给商EV团体（EVG）本日推出EVG®880 LayerRelease™离型层系统，这是一款专门用在多量量制造 (HVM) 的装备平台，采取了EV团体新型的红外(IR) LayerRelease™ 离型层手艺。与上一代比拟，EVG880离型层系统的产量提高了一倍，其利用的红外激光和非凡配制的无机脱模材料，能有用剥离硅载体基板上键合层、沉积层和发展层，精度可达纳米级别。